HN-S光亮镀银工艺
商品名称
HN-S光亮镀银工艺
组成与工作条件

金属银(氰化银钾)        3-30/

氰化钾(游离):           90-150/

HN-SB镀银光亮剂          1-3ml/L

HN-SM镀银开缸剂          8-15ml/L

温度                       15-25

电流密度                   0.253.0 A/dm2

阳极阴极比                 2:1

搅拌                      阴极移动

应用与优势

1. 镀层柔软,纯度高。

2. 镀层导电性能好,可焊性好,接触电阻小,且耐磨性好。

3. 镀层经防银变色剂处理后,抗变色性能好。

4. 镀层的光亮区较宽,低电流密度区也能获得满意的光亮度。

5. 适用于挂镀和滚镀。